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Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 2008.07.30 ⋅ 35913회 인용

출처 Pstation Data Box, 2019, NA

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자료요약
카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.08.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
  • 인듐-안티몬 InSb 합금 무전해도금으로, 도금욕중에 3염화인듐과 삼염화안티몬의 농도 및 도금욕의 pH 를 정밀하게 조정하여, 화학량론적 조성의 InSb 합금박막이 아루...
  • 최근 전자기기의 소형화·경량화·고기능화·저비용 화에 대응한 플라스틱 패키지 기판으로, 코어 기판을 필요로 하지 않는 얇은 패키지기판 및 서버 라우터 등의 더욱 고밀도...
  • 연속도금 시스템은 Cr(iii) 과 글리신을 기반으로한 전해질에서 크롬도금을 조사하는데 사용되었다. 크롬도금에 적합한 Cr(iii) 글리신 종을 확인하고 전해질의 준비 및 금...
  • Cu-Sn 구리-주석 합금은 청동으로 알려져 있으며 인류가 처음으로 만든 합금으로, 저렴하고 우수한 내식성을 갖는다. Cu-Sn 합금의 전석은 170년 이상 전부터 검토되고 있으...
  • HEEF® HMC 공정은 최신 독점 경질 크롬 공정에 비해 더 미세하고 조밀한 미세 균열 네트워크로 경질크롬도금을 생성하여 내식성이 우수합니다. 일반 경질 크롬 공정...