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Kazutaka Senda 2건
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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
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전석법에 의한 n 형 실리콘 (n-Si) 전극상의 백금 미립자의 석출과, 만든 전극을 이용한 습식태양전지에 관한 소개
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ABS 수지상의 도금을 위해서 필수적으로 적용되는 에칭 공정은 도금층 과 소재층의 물리적 결합력을 부여하는 공정으로 크롬산을 필수적으로 사 용하게 된다. 에칭공정에 적...
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함인구리 (함인동) ^ Phosphorus Content Copper Anode [무산소구리]의 인-구리 합금으로, 탈산제로 인을 합금한 [전해구리]를 용해ㆍ압연ㆍ재결정 하여 인을 0.02~0.07 % ...
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최근 가전 제품을 둘러싼 환경은 크게 변화하고 있으며, 사용하는 강판에 대해서도 다양한 특성이 요구되었다. 그 중에서도 전기 아연도금 강판의 표면에 1 μm 정도의 ...
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알루미늄 또는 알루미늄 합금에 무전해니켈을 도금하는 방법이 설명되어 있다. 이 방법은 알루미늄 금속 반도체 장치에 본딩 패드를 제작하고 빔 리드를 만드는데 특히 유용...