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Kazuya MOTOMURA 1건
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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
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아연합금 다이캐스팅상에 전기도금 전처리 방법을 확립하고 도금작업에 도움을 주고자 아연 다이캐스팅의 합금 (AG 40A 와 AC 41A,후부 아연합금의 종류 참조)에 구리, 니켈...
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초미세 탄화규소(SiC) 입자로 합성된 구리-인(Cu-P) 도금을 무전해 도금으로 준비하였다. SiC 입자는 균질하게 도금되고 Cu-P-SiC 복합 도금은 결정 구조를 갖는 것으로...
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0.07 ~ 0.82 mol.L-1 농도 범위에서 Ni-Mo 피막의 전착 효율과 특성에 대한 글리세롤 첨가 효과를 평가하였다. 부식 측정은 0.5 mol.L-1에서 얻어졌다. 전착욕에서 글리세롤...
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저농도의 두 번째 금속을 가진 납 Pb 합금을 얻기 위해 붕불산욕욕에서 납과 함께 일부 원소의 석출을 연구하였다. 고려된 금속은 비소 As, 비스무스 Bi, 구리 Cu, 안티몬 S...
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철강, 아연, 알루미늄의 일차 방지 및 도장하지처리기술의 한 방법으로 인산염 처리가 있다.이 방법은 1906 년에 T.W. Coslett 에 따라 공업적인 인산철피막 화성법이 ...