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고전류밀도 구리도금에서 첨가제에 따른 전기화학적 특성변화 연구
Electrochemical Study of the Effect of Additives on High Current Density Copper Electroplating

등록 : 2022.07.15 ⋅ 16회 인용

출처 : 마이크로전자 및 패키징학회지, 18권 2호 2011년, 한글 6 쪽

분류 : 연구

자료 : 있음(다운로드불가)

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자료요약
카테고리 : 구리/합금 | 글입력 : 화양별곡 | 최종수정일 : 2024.01.12
글루구리의 전해 정련 공정에서의 최대 전류밀도는 350 A/m2 이며 생산성의 증가를 위해선 고전류밀도가 필요하다. 회전전극(RDE)을 이용하면 구리의 표면 확산층의 두께조절이 가능하게 되며 안정적인 1000 A/m2의 고전류밀도 구리 도금이 가능하게 된다. 회전 속도 400 rpm 조건에서 안정적인 고전류밀도 구리 도금이 가능...
  • 니켈-몰리브덴-철 합금은 산성욕에서 내식성이있는 것으로 알려져 있다. 몰리브덴의 존재는 특정 이온이 있는 경우 패부동태 동작에 영향을 준다. 전착 Ni-Mo-Fe 시스템은 ...
  • 인산아연피막은 방청 윤활 도장 기초 용도 등에 폭넓게 사용되고 있다. 방청 윤활피막은 5~40 g/m2 에서 일반적으로 방청유와 윤활유를 함침시킨다. 한편, 도장 기초 용...
  • 유기산 아미드 및 아민 화합물의 군에서 선택된 하나 이상의 레벨러 물질이 도금될 표면에 흡착 된후 상기 군에 속하는 물질을 포함하지 않는 구리도금액에 도금되는 [[구리...
  • OCT-15 [OCT5|OCT-5] 참고
  • 프라스틱의 표면을 염화팔라듐을 함유한 디메틸아세트아미드 또는 디메틸 포름알데하이드 처리한 무전해도금 방법