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Ken S. Chen 1건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
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자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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비시안 (cyanogen-free) 구리-주석 합금도금용으로서 아민 유도체, 에피할로 히드린 및 글리시딜 에테르 화합물로 구성되며 상기 아민 유도체 1몰당 에피할로 히드린 대...
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무전해 니켈-다이아몬드 복합도금 ^ Electroless Nickel-Diamond Composite Plating PET 연성 소재상의 다이아몬드 복합도금 도금욕 조성 1 |1| 25.0 g/l NiSO4ㆍ7H2O 20.0 ...
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ATMP (아민트리메틸렌포스폰산) + BTA + SO4 가 첨가된 용액중에 구리의 공식발생에 미치는 Ca 경도의 영향을 조사
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[Acid Copper Technic CU 2800] me2905_cu2800.pdf TECHNIC CU 2800 is a truly unique acid copper plating process specifically designed to meet the demands of todayi...
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크롬전착물의 질화 프라즈마처리는 다양한 조건에서 수행된다. 크롬상의 질화플라즈마는 표면에 질화크롬 CrxN 합금층을 형성하여 균열을 제거할수 있음이 발견되었다. 동시...