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Kenji KUNISAKI 1건
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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
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시안화물 전해질로부터 Ag-In 합금의 전착을 조사하였다. 전류 밀도가 증가함에 따라 Ag, Ag3In, In4Ag9 및 AgIn2 와 같은 다양한 상을 포함하는 인듐이 풍부한 합금이 더 ...
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광택성이 균일하며, 크로메이트처리가 가능한 ZN-Ni 합금도금을 목표로한 제품 2~3 미크론두께로 염수분무시험 2000 시간이상
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헐셀캐소드의 2차전류 분포를 도전지와 마이크로 컴퓨터를 조합한 측정법으로 추축하고, 헐셀캐소드의 고전류 분포의 분극의 효과를 설명
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전위차로 전착된 금-주석 Au-Sn 합금을 얻기 위해 비시안화 Au-Sn 욕조에 대한 광범위한 연구를 하였다. 또한 화학평형 시뮬레이션 (CHEAQS Pro) 프로그램을 통해 Au-Sn 도...
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구리의 전착에 관한것으로, 특히 산성 전해질로부터 기공이 없는 밝고 매끄러운 구리피막의 전착에 관한 것이다.