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Kenji NAKAMURA 1건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
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자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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아연의 전기화학 도금과 주기율표의 8번째 그룹 (니켈, 코발트, 철)의 원소와의 조합은 순수한 아연과 비교하여 부식방지 성능이 좋다. 철강편의 이러한 피막은 백색 및 적...
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Ni-MLCC 로 부터 최적조건의 니켈 Ni 침출용액을 제조한 후 불순물이 혼합된 Ni 혼합 용액으로부터 Ni 를 효과적으로 분리 회수하기 위하여 D2EHPA, alamin336 및 LIX84 의 ...
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주석-구리 합금도금 ^Tin-Copper Alloy Plating [구리주석합금도금|구리-주석 합금도금] 참고 [합금도금] [주석합금도금|주석합금 도금] [주석도금] [구리합금도금|구리합금...
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강자성 박막의 제조에 이용되는 무전해 도금욕중 코발트-인 Co-P 도금욕을 선정하여 착화제로 시트르산 나트륨 및 타르타르산 나트륨을 사용하고, 이때의 도금속도 및 석출...
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전해액에 존제하는 N 개의 화학종의 활동도계수를 고려한 평형농도를 구하고, 이들 각 화학종의 평형농도를 물질전달 속도식과 전기화학 반응식에 동시에 적용하여 니켈-크...