검색글
Kenji WATANABE 3건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
-
도금액 관리 항목 ^ Plating Baths Control Item 도금액의 관리에는 적정에 의한 화학분석법, 기기 분석법, [헐셀] 및 [하링셀] 등을 사용하여 도금액의 성능을 시험할 수 ...
-
전해도금 전처리로서 치환도금 반응을 채용하는것을 염두해 두고, 니켈 Ni 소재에 대한 초음파 조사하에서 치환도금을 하여, 석출된 피막의 결정치밀화 반응시간 단축에...
-
과거로부터 현재까지의 프린트배선판의 기술추이와 금후의 동향, 표면기술과의 관계를 중심으로 설명
-
합금욕 또는 레니움 Re, 니켈 Ni 단독욕에 있어서 전류밀도-전위곡선을 측정하고, Re-Ni 합금석출 기구에 관하여 검토
-
NiFeP 도금을 무전해로 실험하였다. 희토류 원소, 온도 및 수조 pH 가 도금 속도, 혼합 전위, 조성 및 구조에 미치는 영향을 체계적으로 논의했다. 결과는 희토류 세륨 양이...