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Kenji YAMAZAKI 1건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
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적어도 하나의 1차 콜로이드 안정화제의 혼합물을 포함하는 신규 콜로이드 촉매 무전해 도금 조성물의 형성을 위한 공정 및 방법으로 무전해(화학적) 도금전에 비전도체의 ...
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LOCTITE® 4850™ is designed for the assembly of difficult to bond materials and is specifically formulated to provide flexible bondlines. The product provides rap...
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니켈도금 피막표면에 이물이 혼입하여 불량품이 발생된었다. 이 불량의 원인을 알려 주십시요.
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환경보존을 위한 사후처리 방법의 한계를 진환경적 생산공정의 도입으로 오염원의 원천적 타단 및 생산제품의 경쟁력 강화화 도금산업의 취약성을 극복하며 수세수 및 에너...
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전기화학적 방법에 의한 스테인리스강의 표면에 지르코늄-크롬 Zr-Cr 또는 티타늄-크롬 Ti-Cr 복합산화물 피막을 형성하는 방법을 보고하고, 생성된 피막의 조성 및 고온에 ...