검색글
Kimiko HARAYAMA 1건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
-
페놀설폰산 솔더(납땜)욕 ^ Phenol Sulfonic Acid Tin-Lead Alloy Plating 일반적으로 [붕불화욕]을 많이 이용하나, 불소이온의 폐수처리 문제로 페놀설폰산 또는 [알칸설폰...
-
전처리 부터 무전해니켈 도금까지의 각 단계에서 알루미늄 기판의 표면형태, 침지 아연-철 도금피막의 구조 및 알루미늄에 무전해니켈 도금의 초기 도금 공정에 대한 연구는...
-
결합된 알루미늄, 욕조성 및 욕온도와 같은 도금변수가 전기화학적 방법으로 철-붕소 Fe-B 무전해도금에 미치는 영향을 조사하였다. 결과는 결합된 알루미늄이 전위를 음으...
-
첨가제가 구리표면에 미치는 영향을 알아보기 위해 정전압 실험을 사용하여, 레벨러로 사용되는 glue 와 결정립 미세화로 사용되는 티오우레아 thiourea 를 첨가하여 구리표...
-
스테아르산, 올레아미드, 3-아미노프로필트리에톡시실란의 순서로 개질된 CaCO3 분말 표면의 무전해 니켈 도금을 개발하였다. 무전해 도금 후 변형된 CaCO3 분말의 표면에 ...