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Kimiko OYAMADA 6건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
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불화수소산을 이용한 고효율로 귀금속을 회수하는 방법으로, 귀금속 용액의 pH 에 착안하였다. 실리콘을 수산화나트륨이나 수산화테트라 메틸암모늄 (TMAH) 등의 염기성 수...
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수용성 주석염, 수용성 구리염, 무기 또는 유기산 또는 이의 수용성염, 및 티오아미드 화합물 및 티올화합물로 부터 선택된 하나 이상의 화합물을 포함하는 주석-구리 합금 ...
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반도체에 대한 직접 선택적 금속도금은 특히 인터커넥트 및 쇼트키 장치에 대한 전자장치 기술에 관점을 가지고 있다.이 연구에서는 패턴화된 탄탈룸 산화물 박막에 대한 선...
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Mid Manufacturing : Advances in metallization plating technologies leading to improved Yields 영어 25 쪽 공정 및 무전해도금욕 도안
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도금조의 화학적제어는 어려운 분석 문제가 될수 있다. 도금되는 금속의 농도뿐만 아니라 주요양과 미량으로 존재할수 있는 다른 금속의 수준을 지속적으로 모니터링하는 것...