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검색글 Kohei ISHIDA 2건
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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 2008.07.30 ⋅ 34137회 인용

출처 Pstation Data Box, 2019, NA

분류 기타

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자료요약
카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.08.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
  • 징케이트 아연도금욕중에 아연 이온공급원과 아연용해 촉진금속을 직접 또는 간접적으로 접촉하여, 아연이온 공급원과 아연 용해촉진 금속을 연속적 또는 시간차적으로로 구...
  • 표면조도형상측정기의 비접촉 및 촉침식 검출기의 원리, 측정범위, 분해능, 손상정도, 측정방법등에 관하여 해설
  • 포토레지스트의 두께막화 고감도화 스트레이트화 내도금성 및 사용방법에 관하여 설명
  • 알룸실 W-2000은 소정의 전처리를 끝낸 알루미늄합금을 징케이트액인 이 처리액의 희석액에 침지하여 표면에 엷은 피막을 만들어주는 방법이다. 알룸실 W-2000은 알루미늄표...
  • 음극 스퍼터링 · sputtering 진공속에 아르곤 같은 불활성 가스를 넣고 DC 전류를 통전하면, 음극에서 전자가 튀어 나와 기체분자와 타겟 표면에 충돌한다. 충돌한 분자의 ...