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범프도금용 포로레지스트의 현황
Recent Photoresist for bump plating

등록 : 2010.01.21 ⋅ 35회 인용

출처 : 표면기술, 44권 6호 1993년, 일어 5 쪽

분류 : 해설

자료 : 있음(다운로드불가)

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자료요약
카테고리 : 응용도금 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2014.08.20
포토레지스트의 두께막화 고감도화 스트레이트화 내도금성 및 사용방법에 관하여 설명
  • 알칼리수는 anode 에서 생성된 산성염을 중화 시 키고 cathode 에 흡착된 수산화이온에 의하여 음극분극을 증가시키므로 일반적으로 산성수보다 부식성이 적다. 중탄산이온...
  • DMP를 첨가한 무전해구리도금액의 구리전극에 의한 분극곡선을 측정하고, 외부 준극곡선의 캐소드 전류에 있어서 극대현상에 대한 첨가제의 영향에 관한 실험
  • 공업용 크롬전기도금을 하고있는 전기도금 기술자를 돕기위해 제시된 것이며, 강의 물리적, 기계적 성질을 충족시키면서 원하는 두께의 평활하고 밀착성이 좋은 [[크롬도금]...
  • R 비ㆍ R ratio [시안화아연도금욕|시안화아연 도금욕]중 알칼리도에 금속아연을 나눈 지수를 말한다. R 비 = (시안화나트륨 + 수산화나트륨 ) ÷ 아연 R 비는 도금욕의 조건...
  • 무전해 니켈 복합도금으로 가능한 성능 및 비용 이점을 검토하였다. 다이아몬드, 탄화 규소, 질화 붕소, 폴리 테트라 플루오로 에틸렌 (PTFE)의 네 가지 특정 유형의 복합 ...