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범프도금용 포로레지스트의 현황
Recent Photoresist for bump plating
자료
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분류
포토레지스터 ⋅
자료요약
카테고리 : 응용도금 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2014.08.20
포토레지스트의 두께막화 고감도화 스트레이트화 내도금성 및 사용방법에 관하여 설명
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유기첨가제를 함유하지 않은 황산염욕에서의 전기 아연도금의 설명과, 징케이트욕에서의 아연-니켈 Zn-Ni 의 합금도금 거동에 관하여, 지금까지 보고된 황산염욕에서의 도금...
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팔라듐-니켈-인 Pd-Ni-P 금속 유리 피막의 전착을 조사하였다. 전착된 Pd-Ni-P 피막의 조성은 전류밀도 0.2~2.5 A dm-2 로 조정하였다. DSC 분석의 결과는 전착 된 Pd-Ni-P ...
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상용 전기도금 첨가제가 니켈 전착의 특성에 미치는 영향을 조사하였다. 부분실무 설계에 따라 서로 다른 농도의 첨가제 및 서로 다른 도금 시간을 갖는 와트욕을 사용하여 ...
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소비된 주석을 보상하기 위해 재활용된 페놀설폰산 (PSA) 주석도금조에서 산소가 포함된 금속주석의 용해 특성은 30 ℃ 에서 전기화학적 방법과 침출실험을 사용하여 조...
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산 또는 중성용액을 이용하여, 글라스 표면을 에칭/리칭하고, 반사 방지막을 제작