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범프도금용 포로레지스트의 현황
Recent Photoresist for bump plating
자료 :
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- 분류 : 포토레지스터 ⋅
자료요약
카테고리 : 응용도금 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2014.08.20
포토레지스트의 두께막화 고감도화 스트레이트화 내도금성 및 사용방법에 관하여 설명
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2 pm 층에서 경질 금의 전착을 조사했다. 전해질은 코발트를 첨가제로 사용하는 산성 구연산욕 (pH 3.5) 이었다. 실험에서 다음 기능을 정량적으로 조사했다. 금 도금의 현...
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단체로서 그리스 또는 몇가지 둔수성 고분자피복 글라스피스를 이용하여, 이들의 단체에 대한 PEI의 흡착성, 만든 PEI 피복 피스의 팔라듐이온의 결함성 및 무전해 니켈도금...
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구리 분말을 글리세롤과 황산욕으로부터 전기 분해하여 얻었고 분말의 형태와 입자 크기, 안정성과 전류 효율을 연구하였다. 글리세롤만을 함유한 용액에서 얻은 분말에서 ...
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ENIG (Electroless Nickel Immersion Gold) 는 수십년 동안 최종 마감재로 꾸준히 사용돼 왔다. 또한 오늘날에도 가장 폭넓게 사용되고 있는 표면마감재 중 하나로, 전체 PC...
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전자파 노이즈에 의한 전자기기의 전파장해가 사회문제로 되어, 이의 방지를 위한 규격을 만들어 규제되고 있으며, 일본에서의 규제를 중심으로, 국내외의 현황에 관한 ...