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Kohji Nihei 4건
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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
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자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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네오디뮴-철-붕소 NdFeB 영구자석 재료의 표면에 무전해 니켈-아연-인 Ni-Zn-P 도금을 하고, 피막의 내식성을 더욱 향상시키기 위해 밀봉처리를 하였다. 피막 밀봉 과정에서...
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도금두께측정기의 원리, 측장방법, 적용범위, 특징등의 간략한 설명
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환원제로 붕화수소칼륨를, 착화제로 피로인산칼륨를 이용한 무전해니켈 도금욕에 관하여, 전기화학적 방법에 의한 도금속도의 추정과 도금욕의 분극거동에 관한 연구
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아연계 합금도금 강판의 내칩핑성에 있어서 철-아연 Fe-Zn 상층도금의 영향을 명확히 하기 위항, 칩핑에 의한 발기부를 박리계면해로 상세하게 관찰하였다.