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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 2008.07.30 ⋅ 37309회 인용

출처 Pstation Data Box, 2019, NA

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자료요약
카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.08.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
  • 기존 다층 프린트 배선판의 제조에 있어서, 다층 프린트 배선판의 고밀도, 고 다층화에 따라 안정적인 프린트 기판이 요구되고 있다. 이 요구 특성중 하나에 납땜 실장시의 ...
  • 염화제이철 Ferric Chloride / Iron Chloride CAS No. 7705-08-0 FeCl3 = 162.20 g/mol 황색 분말 용해도 92 g / 100㎖ (20 ℃) 구리/스테인리스 에칭과 폐수처리에 사용 참...
  • 주석합금 도금욕 ^ Tin Alloy Electroplating 주석도금 기능 향상을 위해 다른 금속과 합금한다. 일반적으로 사용되는 주석합금|1| 으로는 주석-납 내식성과 납땜성을 제공...
  • 크로메이트 피막 ^ Chromate Film (Coating) 아연도금된 제품을 크롬산 용액에 침적함에 따라, 쉽게 크로메이트 피막을 만들 수 있다. 크로메이트 용액중에 아연피막이 용해...
  • 전기주조는 금 Au 보석 제조 및 치과와 같은 다양한 분야의 점점 더 관심을 받고있는 금 기술 분야다. 주제에 대한이 검토에서 지난 20년 동안의 응용 프로그램과 기술의 개...