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Koichi OTOMI 1건
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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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금도금관련 전반적인 해설 1860년대로부터 금 Au 도금은 산업으로서 규모를 늘렸으나 중요한 새 과학적인 발전은 없었다. 장엄한 작은 미술품을 위한 요구와 빅토리아풍의 ...
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EPI understands that today’s plant environments demand copper plating meet a wide range of requirements. Our latest development, E-Brite Ultra AC Acid copper pla...
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황산욕중에 직류 및 저전압 교류로 양극전해하여, 직류피막의 하부에 생성된 교류피막에는 특특한 파라미타를 가진 미세공이 형성되어, 주석 Sn 을 전해석출하면 광간보색의...
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이산화셀레늄 , 2-메르캅토 벤지미다졸, 벤조트리아졸 중합과 계면활성제 OP-10, 라우릴 황산나트륨, SDBS, 트윈 80 첨가제가 시안화물이 없는 구리-아연 Cu-Zn 합금도금의 ...
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균일전착성 · Throwing Power 제품의 형태가 일정치 않아도, 도금되는 두께가 전류밀도 차이 없이 균일하게 되는 도금의 능력을 말한다.(均一電着性) 각종 구리도금액의 균...