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Koji KITA 2건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
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자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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두 전하 이동단계의 서로 다른반응 관계를 갖는 2단계 환원메커니즘을 적용함으로써 실험관찰을 질적으로 설명할수 있음을 보여주었다. 메커니즘의 타당성은 세가지 다른 실...
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1. 넓은 전류밀도에 걸쳐 광택면을 얻을 수 있으며 피복력이 발군입니다. 2. 사용농도범위가 넓고 현장별 상황에 맞추어 크롬산:황산의 비율이나 작업조건을 선택할 수 ...
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구리 전기도금 시스템은 반도체 웨이퍼에 구리를 도금하는데 사용된다. 산성구리 도금욕의 주요 성분은 황산구리, 황산 및 염산이다. 구리 도금품질에 영향을 미치는 다양한...
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표면공학회편집부 / 講座 알기쉬운 電기化學 (本誌 10권 제1호 2호 3호)에 뒤이어 本 講座를 싣는다. 역시 실務表面技術法의 連載講座를 옮긴 것으로 다음 目次의 內容 3回...