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Kouichi IKEYAMA 1건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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주철의 전해연마는 페라이트, 시멘타이트, 흑연 등의 복잡한 조직으로 인해 전착성이 매우 열악하기 때문에 거의 사용되지 않는다. 특히 전해연마 효과는 주철 표면의 흑연 ...
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블랭킷 TiN 웨이퍼에 무전해 도금된 구리 피막의 자체 어닐링에 대한 연구가 다양한 두께에 대해 수행되었다. 100-260 nm 두께의 구리 필름의 시트 저항은 자체 어닐링에 의...
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구리 전해도금 공정에서 사용되는 대표적인 가속제(accelerator)인 bis-(3-sulfopropyl) disulfide (SPS)와 감속제(suppressor)인 poly(ethylene glycol-propylene glycol) ...
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자기디스크 하지도금의 경제화를 목적으로한 전해 Ni-P도금을 검토하고, 무전해 Ni-P도금과 동등이상의 성능의 시험
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미세한 SMT 패드의 표면처리 방법으로 주목받고 있는 무전해납땜 도금의 현황과 금후의 동향에 관하여 해설