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Kouichi IKEYAMA 1건
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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
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자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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도금용 무기약품의 특성 1 분자식 분자량 금속분 % 외관 용해성 물 기타 아연 Zn 65.39 시안화아연 Zn(CN)2 117.39 55.7 백 불용 CN 산화아연 ZnO 81.39 80.3 백 불용 산、...
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붕소 도핑 다이아몬드(BDD) 전극을 사용하여 N,N,N',N'-테트라키스의 전기화학 분석을 하였다. (2-하이드록시프로필(2-하이드록시프로필) 에틸렌디아민 (쿼드롤) 피로인산구...
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반도체 및 인쇄 회로 기판 패키징에서 층간 연결의 형성은 3가지 추가 성분의 전해 구리 전착을 사용하여 비아를 채우는 방식으로 수행할 수 있다. 충전 성능을 가능하게 하...
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산성 글루콘산욕으로부터 주석의 전석욕(염화물, 염화물-황산염)을 조사했다. 평형 두용액에서 주석(2)의 분포는 계획된 전위차 및 정전류 측정 결과 순환 전압 전류, 주석 ...
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