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Kouu Lee 1건
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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
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납프리 납땜은 오늘날 전자패키징 산업에서 가장 큰 문제중 하나다. 웨이퍼 레벨 범핑을 위해 새롭게 개발된 주석-은 Sn/3.5 Ag 합금도금 공정으로, 계면반응 및 기계적 강...
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구리/용해성 구리염, 가용성 주석염, 유기 설폰산 및 L-메티오닌, DL-메티오닌, N-아세틸 DL-메티오닌 및 메티오닌으로 부터 선택된 메티오닌 및/또는 메티오닌 유도체를 함...
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[플라스틱도금|플라스틱] 등 비전도성 소재에 전도성을 부여 하기 위하여 금속 (주로 귀금속) 으로 촉매처리를 한다. 그 중에 일반적으로 가장 많이 이용하는 방법이 팔라듐...
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pH 및 아니온종에 의한 철표면 부동태피막의 형태를 조사하여 밝히고, 중성 알칼리성 인산염 용액 및 알칼리성 붕산염 용액중에 생성된 부동태피막의 조성 및 층구조를 전기...
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4개의 아연-철-니켈 Zn-Fe-Ni 피막을 알루미늄과 강판에 전위차 전착조건에서 도금하였다. 그들의 조성, 부식특성 및 구조는 전해질의 FeSO4 농도의 함수로 평가되었다. 피...