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납프리 주석-은 (Sn/3.5 Ag) 전기도금 범프공정과 언더 범프 금속화
Pb-Free Sn/3.5Ag Electroplating Bumping Process and Under Bump Metallization (UBM)

등록 2019.12.14 ⋅ 30회 인용

출처 Electronics Pakaging, 25권 3호 2002년, 영어 10 쪽

분류 연구

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저자

Se-Young Jang1) Juergen Wolf2) Oswin Ehrmann3) Heinz Gloor4) Herbert Reichl 5) Kyung-Wook Paik 6)

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자료요약
카테고리 : 석납/합금 | 글입력 : 화양별곡 | 최종수정일 : 2022.06.09
납프리 납땜은 오늘날 전자패키징 산업에서 가장 큰 문제중 하나다. 웨이퍼 레벨 범핑을 위해 새롭게 개발된 주석-은 Sn/3.5 Ag 합금도금 공정으로, 계면반응 및 기계적 강도에 대한 UBM (Under Bump Metallization) 의 영향을 조사하고, TiW/Cu/전기도금 Cu, Cr/CrCu/Cu, NiV/Cu 및 TiW/NiV 의 4 가지 유형의 스퍼터링 기반...
  • 내식성이 높은 코발트도금을 얻기 위해 구연산염 전기도금조에 Va 그룹 반금속 이온을 첨가하여 도금막의 조성, 외관 및 내식성을 실험하였다. 도금액에 합금도금된 반금속...
  • 과거로부터 현재까지의 프린트배선판의 기술추이와 금후의 동향, 표면기술과의 관계를 중심으로 설명
  • 종래의 아연도금 부품 제조공정에서 도금공정은 시간이 걸리는 등의 이유로 다른 제조 공정에서 분리되어 있다. 아연도금 부재의 생산에서 다양한 기업의 노력에 의해 절단 ...
  • 이 시험은 하중작용을 다이아몬드 끝에서 측정하고자 하는 재료의 표면을 미끄럽게 상처를 낸다. 경도는 손상의 발생까지 걸린 하중 또는 일정의 손상폭을 파는 데 걸리는 ...
  • 고주파 열처리 철강재료 소재표면을 고주파 유도전류에 따라 급열-급냉하여 소성하는 방법으로 특히 중탄소강ㆍ합금강ㆍ주조제품 등에 이용된다. 경화층의 두께는 0.4~5 ㎜...