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납프리 주석-은 (Sn/3.5 Ag) 전기도금 범프공정과 언더 범프 금속화
Pb-Free Sn/3.5Ag Electroplating Bumping Process and Under Bump Metallization (UBM)

등록 2019.12.14 ⋅ 32회 인용

출처 Electronics Pakaging, 25권 3호 2002년, 영어 10 쪽

분류 연구

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저자

Se-Young Jang1) Juergen Wolf2) Oswin Ehrmann3) Heinz Gloor4) Herbert Reichl 5) Kyung-Wook Paik 6)

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자료요약
카테고리 : 석납/합금 | 글입력 : 화양별곡 | 최종수정일 : 2022.06.09
납프리 납땜은 오늘날 전자패키징 산업에서 가장 큰 문제중 하나다. 웨이퍼 레벨 범핑을 위해 새롭게 개발된 주석-은 Sn/3.5 Ag 합금도금 공정으로, 계면반응 및 기계적 강도에 대한 UBM (Under Bump Metallization) 의 영향을 조사하고, TiW/Cu/전기도금 Cu, Cr/CrCu/Cu, NiV/Cu 및 TiW/NiV 의 4 가지 유형의 스퍼터링 기반...
  • 도금업종은 작업의 본질상 각종 약품, 가스발생 및 기타 공해물질을 동반하는 업종으로 공해처리설비의 설치 및 그 가동이 불가피하다고 본다. 이러한 공해처리를 위한 설비...
  • TFS
    주석프리 스틸캔 Tin Free Steel Can TFS 캔 이라고도 하며 주석을 사용하지 않고 지철 위에 금속 크롬층과 크롬 수화 산화물층을 갖는 엷은 강판으로 제관된 통조림용 용기...
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  • 도체 인터커넥트의 "이중 다마신" 금속화를 위한 구리전기도금 공정이 비판적으로 검토되고 이 공정을 가능하게한 돌파구를 조사하였다. 이 기술에 대한 중요한 문...
  • 침지처리법 (Immersion processing) 은 유효성이 검증된 웨이퍼 세정방법 이지만 보다 엄격한 프로세스 허용오차가 요구됨에 따라 0.1 이하 급에 대응하기 위해 철저한 변신...