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L.G.Bhatgadde 1건
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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
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3가크롬 이온, 착화물, 완충액 및 S-O 또는 S-S 결합을 갖는 황류을 포함하는 3가크롬 전기도금 용액으로 착화물은 크롬 착화물에 안정성 상수를 주기 위해 선택되었다.
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기판에 아연-니켈 합금도금의 전착을 위한 수성 알칼리 도금조를 설명하였다.
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접촉저항이 적고, 내마모성이 우수한 구리와, 팔라듐과의 합금화 함에 따라 비정질화되는 비소에 주목하여, 오프타임과 펄스 파라미터가 금 Au , 금-구리 Au-Cu 합금, 금-비...
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메탄설폰산 구리욕에서 무전해구리 도금을 하였다. 도금욕은 메탄설폰산 구리, EDTA, p-포름알데히드로 조성되며, pH 에 민감하여 pH 를 높이는 염기로 구성된다. 최근 몇 ...
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금 Au 와이어 본딩 가능한 니켈-팔라듐-금 Ni/Pd/Au 무전해도금을 반도체 실장용 기판에 적용하여 기존의 전해 Ni/Au 방법과 동등한 납땜볼 연결부의 내충격성을 유지하...