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L.P. Wang 1건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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전자장치의 금속화 및 연결에 사용되는 도금기술에 중점을 둘것이다. 금속화에서는 반도체 및 PCB용 구리도금에 의한 배선형성, 특히 첨가제에 중점을 두고, 구리 전기도금...
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용사 아연계 용융도금 알루미늄 용융도금 기타 용융도금
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피막의 밀도는 기본적으로 중요한 물성량이나, 그 측정은 극히 적으며 신뢰할수 있는 문헌도 극히 적다. 측정법의 표준적인 규격도 없어서, 이에 대한 필자의 경험된 피막밀...
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글리세롤을 기반으로한 알칼리 전해질을 사용하여 AISI 1010 철강에 구리를 전착을 연구하였다. 가성소다 NaOH 농도와 지지 전해질로서의 황산염 의 영향을 전압전류법에 의...
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내용참조 1. 한글 2.영문 - 바렐 및 래크사용 가능 - 도금층에 10~15% 니켈 합금 - 무광~반광택 도금 - 크로메이트처리 용이함