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Modern Electroplating (15) 비전도체의 석출
Deposition on Nonconductors

등록 2012.07.23 ⋅ 63회 인용

출처 Modern Electroplating, na, 영어 8 쪽

분류 교재

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자료요약
카테고리 : 비금속무전해 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2022.08.11
은의 전기도금이 처음 시행된 것과 거의 동시에 (1840년경), 전기주조 및 구리 조각판을 만들기 위해 부도체에 도금이 개발되었다. 거의 한 세기 전에 예술은 유리, 나무 등의 금속 예술적 요소를 생산하면서 예술적 단계에 들어섰다. 이 단계에서 살아남은 것은 금 또는 구리 도금된 아기 신발이다. 금세기 초에 이 기술은 ...
  • 무전해 금속 도금은 대부분 환원제의 성분인 인 또는 붕소와 같은 준금속을 함유하는 이원 합금이다. Brenner 와 Riddel 은 1946년에 니켈-코발트-인 삼원 합금의 무전해 도...
  • 핀홀 · Pin Hole 피트는 도금표면에 발생된 작은 흠집이라면 핀홀은 피트를 지나 소재까지 연결된 작은 터널형의 관통 피트다. 전기에 의해 발생되지만 불량소재로 부터도 ...
  • LDS
    엘디에스 · (LDS) ^ Laser Direct Structuring 수지상에 도금 하기 위한 방법의 하나로, 열가소성 수지 (플라스틱 사출 물) 등에 Laser를 이용하여 필요 부분에 선택적으로 ...
  • 금속재소에 산화크롬 피막을 전해도금하기 위한, 첨가된 완충제가 없는 물질의 수용성 조성물이 사용되며, 이는 내부로 도입될수 있는 산화 붕소 착화제와 같은 완충제를 위...
  • 천연 다이아몬드를 분산입자로 이용하여, 니켈-다이아몬드 복합도금피막을 만들어, 부식용매중에 있어서, 도금피막의 부식에 따른 피막표면의 색변화를 PAS로 평가한 실험