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Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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A5052 알루미늄 합금의 밀착력과 내식성을 향상시키기 위한 양극산화를 조사하였다. 황산 양극산화는 내식성은 우수하지만 밀착력이 떨어지는 것으로 나타났다. 인산 양...
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Pavco’s DeCuRate is a multi-additive Acid Copper Plating System that produces a bright-copper deposit suited for the most ductile applications. DeCuRate is an ex...
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티타늄-백금 전극 Platinum Plated Titanium electrode [백금도금] 처리된 티타늄 전극을 말하며, 도금에서는 [불용성양극]으로 [금도금]ㆍ[은도금]ㆍ[합금도금] 등의 [보조...
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최근 크롬산 처리제의 진보에 따라, 처리 목적에 맞는 처리제가 각종 배합되어 있어, 또한 크롬산 처리에 의한 우려가 있는, 이른바 크롬산 오염, 공정의 궁리에 의해 충분...
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도금을하는 목적은 장식, 방식 및 금속 표면의 물리적 특성의 개선 등이 있지만 그 중에서도 소지 금속의 부식 방지가 매우 많다. 이 경우 도금 금속은 소지금속에 비해 전...