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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
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사이즈 의존 무전해도금의 선택성을 서브미크론에서 나노미터 오다의 범위까지 제어가 가능하며, 100 nm 이하의 개구부 직경을 선철부선단이 쉽게 형성하는 광 푸로브를 제...
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지철 노출부에서 부식 초기 단계에서의 적청을 억제하는 것을 목적으로 아연 합금 도금에 억제제 함유 화성피막을 부여한 효과와 그 작용 기구를 조사했다.
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무전해도금법을 이용하여 5~40μm 크기의 구리입자에 은 Ag 을 코팅하여 각 고정조건에 따른 최종 생성물의 영향을 연구
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베릴륨-구리 전기도금 Beryllium Copper Electroplating 베릴륨-구리는 구리에 베릴륨을 2~3% 합금한 재질로 열처리에 따라 강도가 증가하며, 표면의 산화막이 견고하여 제...