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표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

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Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 2008.07.30 ⋅ 34502회 인용

출처 Pstation Data Box, 2019, NA

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자료요약
카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.08.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
  • 서브 트랙티브법에 의한 프린트배선판 제법에 있어서 에칭 공정은 극히 중요하다. 에칭 기술의 변천과 미세회로 형성기술의 현황에 관하여 설명
  • 독립기포를 갖는 다공체를 두께 방향으로 타공하여 관통구를 형성하고, 상기 탄성 다공체의 외부의 셀막을 제거 처리하여, 탄성 다공체의 중앙부가 독립기포를 갖는 다공체...
  • 연마기술을 생각하는 방법을 접촉점에 있어서 역학적 현상, 열적 물리화학적 현상 및 연마면의 접촉압력과 유체압력의 관점에서, 트라이보로지로 얻을수 있는 방법의 해석
  • 크기가 다른 구리 및 다중벽 탄소 나노튜브 (MWCNT) 를 포함하는 복합피막을 무전해도금으로 제작하고 미세구조 및 마찰특성을 평가하였다. MWCNT 용 라우릴황산소다 및 하...
  • 종래 징케이트형 아연도금 액중의 금속아연의 분석은, 시안도금액의 아연분석법과 같이 pH 10 의 완충액중에 에리오크롬 BT를 지시약으로하여 EDTA 로 킬레이트적정을 하는 ...