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프린트 배선판에 있어서 에칭
Etching technlogy for Printed Wiring Boards

등록 2010.01.14 ⋅ 27회 인용

출처 실무표면기술, 35권 11호 1988년, 일어 10 쪽

분류 해설

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プリント配線板におけるエッチン

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자료요약
카테고리 : 인쇄회로 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2022.08.10
서브 트랙티브법에 의한 프린트배선판 제법에 있어서 에칭 공정은 극히 중요하다. 에칭 기술의 변천과 미세회로 형성기술의 현황에 관하여 설명
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  • 니켈 Ni 을 주체로하여 현재 시행되는 수종의 단층 또는 복층의 도금에서 핀홀시험및 식염수분무시험을 실시하고, 다시한번 옥외시험을 한 결과에 대한 검토
  • 황산아연 • Zinc Sulfate ZnSO4•7H2O = 287.54 g/mol CAS 7446-20-0 무색투명 침상, 또는 결정성분말로서 무취 황산아연도금욕 및 의약품에 사용 [황산아연도금욕] 참고 [아...