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프린트 배선판에 있어서 에칭
Etching technlogy for Printed Wiring Boards

등록 2010.01.14 ⋅ 27회 인용

출처 실무표면기술, 35권 11호 1988년, 일어 10 쪽

분류 해설

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プリント配線板におけるエッチン

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자료요약
카테고리 : 인쇄회로 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2022.08.10
서브 트랙티브법에 의한 프린트배선판 제법에 있어서 에칭 공정은 극히 중요하다. 에칭 기술의 변천과 미세회로 형성기술의 현황에 관하여 설명
  • 화학도금은 소재의 표면특성을 효과적으로 향상시키고 소재의 적용범위를 확장시킬 수 있어 많은 분야에서 광범위한 응용 가능성을 가지고 있다. 무전해도금의 기본원리, 취...
  • 수소취성 방지 ^ Prevention of Hydrogen Embrittlement [수소취성]은 [음극전해탈지|음극 전해탈지]ㆍ[산세]ㆍ[전기도금] 등에 의해서 생긴 수소가 항복강도 가 낮은 강철...
  • 도포형 크로메이트 · Chromate 반응형에는 반응촉진을 위하여 앞에 설명한 각종무기산의 아니온 (SO42- , F - , PO43- 등) 이 첨가되어 있으나, 도포형에는 환원 촉진과 반...
  • 스타네이트욕의 특징을 활용한 장식용 주석-코발트 합금도금 프로세스의 개발 소개 피로린산염욕은 평활성, 색상의 안정성등이 우수하고, 2가주석이 4가주석으로 산화되는 ...
  • 도금액 관리의 중요한 장치인 도금용 여과기의 올바른 취급방법을 통하여 공장 도금제품의 품질향상에 기여할것이라 생각되어 일본 삼진제작소의 발행자료에서 발췌 번...