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LIU Jun-jun 1건
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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
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분산 도금은 막 내 마모성, 윤활성, 내식성 등의 기능을 부여 할 수있는 유효한 표면 개질 방법 중 하나로 널리 알려져있다.내마모성 막으로서는 Ni-P-SiC, Co-Cr3C2 등, 윤...
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포르말린 · Formaline ^ Formaldehyde 포름알데히드 (HCHO) 를 35~40 % 함유한 수용액의 상품명으로 중합을 방지하기 위하여 8~12 % 의 메틸알코올을 첨가한다.|1| CAS No H...
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집적회로의 배선폭이 1 μm 이하로 줄어들고, 처리속도가 빨라지고 전류밀도가 증가함에 따라 비저항이 크고 Electromigration 에 약한 알루미늄 중심의 배성 재료는 부적합...
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리드프레임, 탭, 프린트 배선기판용 등에 사용되는 구리 또는 구리합금소재의 변색방지제 및 변색방지 방법에 관한 것으로서, 통상의 환경하에서의 변색방지 효과에 뛰어난 ...
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도금막의 형태에 있어서 환원제첨가량의 영향, 도금피막중의 붕소정량 및 도금막의 열처리에 의한 조직변화의 관찰과 비정질의 원인을 검토