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Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
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자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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6061-Al 합금에 형성된 인산아연 피막은 다양한 농도의 희토류 질산염 (REN) 을 포함하는 인산염 용액에 침지후 전기화학적 측정, 푸리에 변환적외선 (FTIR) 및 주사전자 현...
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전착된 Cu 특성 관리를 위해 유기 첨가제가 Cu 전기도금에서 핵심 역할을 하는 데 사용된다. 그러나 유기 첨가제는 Cu 전착 공정에서 점차적으로 분해된다. 각각의 전극에서...
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아연의 고갈문제에 대응하기 위하여, 내식성이 우수한 황산산성욕에 의한 Zn-Ni 합금도금에 관하여, 도금피막의 균일전착성에 있어서 SiO2 나노입자공석의 영향 및 내식...
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아연-니켈 Zn-Ni 부식 메커니즘은 적어도 90년대 이후로 조사 대상이 되어 왔으며 여러 저자의 노력에도 불구하고 Zn/Ni 부식 메커니즘의 일부측면은 여전히 논쟁 중이다. ...
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수산화물 및 복합 산화물 피막의 구조 및 생성거동에 관한 보고