검색글
LUO Bei-ping 1건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
-
여러 종류의 니켈도금의 전착 응력과 경도 및 신율과의 관계를 검토하고, 이중 니켈도금 하지의 반광택 니켈도금에 관하여 보고
-
플라즈마 크리닝장치의 구조에 관하여 개념에 관하여 설명하고 실제 플라즈마 구조를 설명
-
마이크로 일렉트로닉스 제조에서, CMP 공정후 구리 인터커넥트상에 남아있는 유기오염물 및 입자를 제거하기 위해서는 사후 화학적 기계적 연마 CMP 세정이 필요하다. 그러...
-
고분자 페나조늄 화합물, 그 제조 방법 및 표면에 밝고 평탄한 구리 피막을 도금하기위한 산성 전해질에서의 사용.
-
침지주석 (치환) 도금 ^ Tin Immersion Plating 침지주석은 무전해 방법을 사용하여 치환 석출된 주석으로 PCB 의 구리층에 주로 사용한다. 주석 도금은 [회로기판] 의 산화...