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Lam Trieu Lan 1건
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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
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X선 광전자 분광법에 의한 크롬산 용액중에서 주석의 분극곡선과 음극피막의 조성과의 관계에 관한 검토
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안녕하세요. 반도체업종에 종사하고 있는 엔지니어 입니다.. 주로 전기도금을 하고 있는데 , 이론적인 지식이 부족하여 기초 질문드립니다.. 물질마다 환원전위가 다른데 만...
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기 도금액중 일반적으로 사용되는 황산구리액과 시안화구리액중의 구리분의 분석을 행하여 보았다.
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코발트 함량이 약20중량% 이상이고 %Co/%P 비가 약 5 이상인 도금될 합금을 제공하는 무전해 도금
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구리배선 형성에 습식방법이 중요한 역할과 방법에 관하여 설명