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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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MODERN ELECTROPLATING (1) MODERN ELECTROPLATING의 index, appendix, fm 내용참조
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디메틸설폰산으로 생성된 전기알루미늄도금막의 특징과 실용화의 가능성에 관하여 검토
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(PolyTetraFluoroEthylene) 복합 도금기술 - 납을 없애는데 초점을 맞춘 혁신 ?PTFE는무전해 니켈(Ni-P) 과함께가장많이쓰이는 복합피막(co-deposit)이다. ?무전해니켈(Ni-P...
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비시안화 구리도금 ^ Non Cyanide Copper Plating 시안을 사용하지 않는 구리도금욕은 [황산구리도금|황산구리 도금]ㆍ[피로인산구리도금|피로인산구리 도금]ㆍ[붕불화구리...