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Modern Electroplating / 현대전기도금 (전체)
Modern Electroplating (Full)

등록 2009.07.09 ⋅ 4534회 인용

출처 A JOHN WILEY & SONS, Fifth Edition, 영어 737 쪽

분류 교재

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Sponsored by THE ELECTROCHEMICAL SOCIETY, INC. Pennington, New Jersey

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자료요약
카테고리 : 무전해도금통합 | 글입력 : GoldBuG | 최종수정일 : 2020.10.05
이 새로운 현대 전기도금을 기획하면서 우리는 처음부터 근본적인 측면과 기술자체를 한권에 포함시키는 것이 불가능하다는 것을 깨달았다. 이러한 이유로 우리는 도금과학의 최근 발전을 전기 화학 도금의 기초라는 별도의 책으로 출판하기로 결정했다. 이 책은 1998년 11월에 출판되었다. 따라서 현재의 책은 기본적인 기...
  • 망간 Mn 과 비스무스 Bi 도 조사한 이후 연구에서 금의 환원성 도금은 주로 소재의 특성보다는 전기화학적 환원 전위에 의해 결정된다고 주장하였다. 수용성 염화금 AuCl4 ...
  • 반도체용 팔라듐 전기도금에서 유기물 첨가제를 넣었을 때 팔라듐 전극반응과 도금표면의 관계를 Cyclic votammetry와 AFM으로 관찰하였다.
  • Magni 565는 무기 아연 베이스 코트와 알루미늄이 풍부한 유기 탑코트를 결합한 크롬 프리 듀플렉스 코팅 시스템입니다. Magni 565는 2중 코팅 시스템으로 제조되어 우수한 ...
  • 플렉시블 기판배선용의 폴리이미드상의 무전해 구리도금막 형성공정의 개발로, ULSI 배선형성공정의 기초연구로서 배선형성용 전기 구리도금욕중에 사용되는 첨가제의 작용 ...
  • 피도금 물질에 품질 및 수율을 향상시킬 수 있도록 한 전자 재료의 도금액 조성을 제공