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Modern Electroplating / 현대전기도금 (전체)
Modern Electroplating (Full)

등록 2009.07.09 ⋅ 4524회 인용

출처 A JOHN WILEY & SONS, Fifth Edition, 영어 737 쪽

분류 교재

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Sponsored by THE ELECTROCHEMICAL SOCIETY, INC. Pennington, New Jersey

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자료요약
카테고리 : 무전해도금통합 | 글입력 : GoldBuG | 최종수정일 : 2020.10.05
이 새로운 현대 전기도금을 기획하면서 우리는 처음부터 근본적인 측면과 기술자체를 한권에 포함시키는 것이 불가능하다는 것을 깨달았다. 이러한 이유로 우리는 도금과학의 최근 발전을 전기 화학 도금의 기초라는 별도의 책으로 출판하기로 결정했다. 이 책은 1998년 11월에 출판되었다. 따라서 현재의 책은 기본적인 기...
  • 하링셀 · Haring Cell Test 하링셀은 도금액의 [균일전착성] (평활성) 을 시험하는 데 사용되는 [실험조]의 하나다. 두개의 양쪽 음극 시험판과 중간의 양극 사이의 전류 분...
  • 이 팩트는 탐색기는 각전략에 따라 폐기물 및 폐기물 관리비용을 모두 줄일수 있으며 대체 폐기물 관리 서비스를 제공하는 공급업체에 대한 정보를 제공한다. 폐기물을 관리...
  • 순수한 인산염 및 구연산염 완충액으로 시안화금칼륨 KAu(CN)2 도금된 금 Au 도금은 금속 착화물에서 생성되는 탄소질 물질로 오염될수 있다. 금 피막의 불순물 수준은 기본...
  • cBN
    cBN ㆍ Cubic Boron Nitride cBN 은 입방정 질화붕소를 말하며, 열에 대해 안정적이고 철에 대해 불활성이라 열처리된 특수강의 가공에 적합하다. [질화붕소] 참고 [복합도...
  • 연삭재료로 사용되는, 보론나이트리드 CBN, 다이아몬드, 알루미나, 탄화규소 등의 분말연삭 재료를 연삭휠과의 본딩 접합성을 향상시키기 위해 분말연삭 재료의 표면을 불규...