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Modern Electroplating / 현대전기도금 (전체)
Modern Electroplating (Full)

등록 : 2009.07.09 ⋅ 4513회 인용

출처 : A JOHN WILEY & SONS, Fifth Edition, 영어 737 쪽

분류 : 교재

자료 : 있음(다운로드불가)

저자 :

기타 :

Sponsored by THE ELECTROCHEMICAL SOCIETY, INC. Pennington, New Jersey

자료 :

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분류 :
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자료요약
카테고리 : 무전해도금통합 | 글입력 : GoldBuG | 최종수정일 : 2020.10.05
이 새로운 현대 전기도금을 기획하면서 우리는 처음부터 근본적인 측면과 기술자체를 한권에 포함시키는 것이 불가능하다는 것을 깨달았다. 이러한 이유로 우리는 도금과학의 최근 발전을 전기 화학 도금의 기초라는 별도의 책으로 출판하기로 결정했다. 이 책은 1998년 11월에 출판되었다. 따라서 현재의 책은 기본적인 기...
  • 소재와 도금피막 및 박리제의 선정을 설명하고, 소재표면이 손상된 도금피막의 박리방법에 관하여 설명
  • 양극산화 피막의 결정화에 관한 지금 까지의 연구와 최근의 저자의 연구결과를 설명하고, 이종금속 이온을 금속 소지측으로 부터 양극산화 피막으로 이용하여, 산화피막의 ...
  • 본 발명은 고광택 알루미늄 화학연마제 조성물에 관한 것으로, 알루미늄을 화학연마제 조성물은 실온에서 인산 (H3PO4) 80~90 중량 % 황산 (H2SO4) 10~20 중량% 질산구...
  • 탈지제 · Degreasing 탈지제성분과 작용 가성소다 (0~30 % / ㏗ 13.4) 기름을 검화 하고 전류효율을 좋게한다. 비철금속을 부식시킨다 규산염 (0~40 % / ㏗ 12~13) 콜로이드...
  • 전석막중에 공넉수소가 막구조와 물성에 다양한 영향을 미치는 것은 이전부터 문제가되고 있지만, 막 중의 수소의 존재 상태와 그 작용에 대해 구체적인 분석 이루어지게 된...