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Lew Harrison 1건
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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
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시안을 사용함이 없이 광택성이 높은 도금을 가능케 하는 아연 도금욕에 관한 것으로, 공해방지를 위한 막대한 비용의 지출이 없으며, 도금층의 치밀성 및 전착량이 크고 광...
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유기 첨가제는 일반적으로 높은 종횡비 장점을 필링 보이드 형성을 방지하기 위해 구리 (Cu) 에 펄스 전착이 사용된다. 유기 첨가제에 의해 수정된 도금액의 화학 역할이 구...
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계면활성제로서 친이산화탄소 기와 친수기를 동시에 지닌 비스 옥타푸르오르 펜타놀 설포석신산소다 (F-AOT) [bis (2,2,3,3,4,4,5,5- octafluoro -1- pentanol) sulfosuccin...
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(a) Sn2+ 이온 및 Cu2+ 이온, (b) 알칸설폰산, 알칸올설폰산으로 c) 티오우레아 화합물 구성에서 선택된 하나 이상의 산을 포함하는 산성 주석코발트합금도금욕 조성물