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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
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자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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빌드업 방식 ^ BuildUp PCB 다층 PCB 형성에 있어 도체층과 절연층을 한층씩 형성해 도체층을 쌓아가는 식으로, 양면기판의 경우 차례로 적층해 층간마다 필요한 비아 (Via,...
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주석도금 첨가제 ^ Intermediate of Tin Plating 산성 도금욕은 Wetter 로 비극성의 옥틸페놀 (Octylpenol), 노닐 페놀 EO (Nonyl Phenol EO) 등의 축합물이 사용된다. Carr...
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구리 ㆍ Copper (Cu) 전기전도성이 모든 금속중에 두 번째로 높으며, 연전성과 연성이 뛰어난 금속으로 전기 또는 [무전해도금] 공업에많이 이용된다. [구리도금] [무전해구...
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3중 니켈도금 ^ Triple Nickel Plating ^ Tri-Nickel Plating [반광택니켈도금|반광] 및 [광택니켈도금|광택 도금] 사이에 균열이 큰 니켈도금층 (고유황 화합물) 을 넣은 3...
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니켈도금을 무전해 도금하는데 사용하기 위한 새로운 구성 및 공정에 관한 것이다. 악취가 나는 수산화암모늄을 사용하지 않고 니켈을 무전해 도금하는 모든 구성과 공정은 ...