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Louis W. Raymond 1건
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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
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양극산화 피막 ^ Anodic Oxilic Films 알루미늄 등의 경금속 재료의 표면처리 방법으로 알루미늄 소재를 양극으로 하여 전해하면 소재의 표면에 산화피막이 만들어지게 된다...
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군사, 항공 우주 및 위성 통신 시스템에서 GaAs 및 InP와 같은 금도금 MMIC 기판의 적용은 잘 확립되어 있다. 증발/스퍼터링에 의한 Cr/Au 또는 Ti/Au 전착의 초기 박막 후 ...
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(a) Sn2+ 이온 및 Cu2+ 이온, (b) 알칸설폰산, 알칸올설폰산으로 c) 티오우레아 화합물 구성에서 선택된 하나 이상의 산을 포함하는 산성 주석코발트합금도금욕 조성물
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무전해니켈도금에 대한 연구를 기반으로 하는 착화제로서 지방족 모노카복실산으로서 포름산과 빙초산 그리고 비카복실산으로서 말릭산과 석신산을 사용하여 96 % 알루...
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납프리 Pb-free 무전해니켈 도금액 • 중금속 안정제 X (규제없이 독성 있음) • 미래에 규제될수 있음 • 가동실적 다 • 욕안정성 양호 • 저인~고인욕까지 대응 가능 • 일반도...