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M. NAGAYAMA 1건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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제3금속으로 구리를 첨가한 금-팔라듐-구리 3원계 합금도금을 하고, 피막중의 금함유율의 저하를 위한, 전해조건 피막의 특성에 관하여 검토
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421 Liquid Tin은 두꺼운 주석 도금층으로 구리 트레이스 및 납땜 도금을 피복하도록 설계된 투명한 침지 주석 도금액이다. 도금된 주석은 쉽게 납땜 할수 있으며 부식으로...
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유도공침이라고 하는 텅스텐 W의 전착에 대한 Ni2+ 이온의 상승 효과 메커니즘을 평가하기 위해 암모니아성 구연산염 도금욕에서 Ni/W 합금의 전기도금을 연구하였다. 1963...
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반복 단위-(SiH2NH)- 를 원료로 하는 과수소 폴리실라잔 (PHPS / Perhydro polysilazane) 전구체 용액을 사용하여 증기응고에 의해 새로운 저표면 에너지 보호피막을 실험 ...
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전자파 차폐 ^ Electromagnetic shielding / EMI [EMI| 전자기 차폐ㆍ전자파 차폐] 참고 WIKI 전자기 차폐