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중성 EDTA용액에서 금-팔라듐-구리 (Au-Pd-Cu) 합금전석
Gold-Palladium-Copper alloy deposition from neutral EDTA solution
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자료요약
카테고리 : 구리/합금 | 글입력 : 무대뽀 | 최종수정일 : 2021.01.05
제3금속으로 구리를 첨가한 금-팔라듐-구리 3원계 합금도금을 하고, 피막중의 금함유율의 저하를 위한, 전해조건 피막의 특성에 관하여 검토
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황산크롬(iii)- 수산암모늄욕 으로부터 크롬-탄소 Cr-C 합금도금에 관하여 도금피막의 외관의 표면피막조성과 그 화학형태의 전착조건의 영향을 X선 광전자 분광법 (XPS) 및...
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도금피막의 인 P 함유율과 석출 전류효율에 있어서 욕의 pH, 도금전류밀도, 차아인산소다농도 등의 도금조건의 영향을 조사하고, 피막의 성장형태, 화학형태와 결정구조...
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The multi-purpose electrolyte is a thing of the past. No copper bath can satisfy every possible requirement because these are simply too varied: -DC -Pulse Plati...
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조성 범위가 넓은 니켈-몰리브덴 합금을 얻기 위해 몰리브덴 농도가 높은 암모니아 구연산욕에서 합금전착을 시도하고 조, 합금조성인 몰리브덴 농도 음극전류 효율이 전착...
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티오황산금(i) 착물, 티오황산, 티오우레아, pH 조절제 및 안정제를 포함하는 무전해금도금액 이다. 무전해금 Au 도금액은 기존의 시안화 이온을 함유한 금도금액에 필...