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중성 EDTA용액에서 금-팔라듐-구리 (Au-Pd-Cu) 합금전석
Gold-Palladium-Copper alloy deposition from neutral EDTA solution
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자료요약
카테고리 : 구리/합금 | 글입력 : 무대뽀 | 최종수정일 : 2021.01.05
제3금속으로 구리를 첨가한 금-팔라듐-구리 3원계 합금도금을 하고, 피막중의 금함유율의 저하를 위한, 전해조건 피막의 특성에 관하여 검토
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최적의 공정조건은 욕의 공식을 개선하고 직교성 실험을 하였으며 알칼리성 구리-주석-아연 Cu-Sn-Zn 피로인산 금 Au 모조도금 시스템의 새로운 공정을 사용하였다. 실험 온...
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징케이트층의 증착 반응 1. 알루미늄 산화 및 알루미 네이트 형성 Al + 3OH- → Al(OH)3 + 3e- Al(OH)3 → AlO2- + H2O + H+ 2. 알루미늄 표면의 아연 및 침전 감소 Zn(OH)42-...
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전자파 노이즈에 의한 전자기기의 전파장해가 사회문제로 되어, 이의 방지를 위한 규격을 만들어 규제되고 있으며, 일본에서의 규제를 중심으로, 국내외의 현황에 관한 ...
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침지 주석/납 합금도금욕은 유기 설폰산, 2가 주석 및 유기 설폰산과 티오우레아의 납염을 포함하는 기본조성을 가지며 티오시안산 또는 유도체를 추가한다.
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구연소다을 주착화제로 사용하고 차아인산소다를 환원제로 사용하는 무전해 구리도금액의 공정이 연구되고 있다. 공정중 차아인산염의 산화에 대한 침전조성, 구조 및 촉매 ...