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표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

검색글 M. M. Antonijevic 2건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 2008.07.30 ⋅ 34112회 인용

출처 Pstation Data Box, 2019, NA

분류 기타

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자료요약
카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.08.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
  • 수용성 금화합물, 착화제 및 환원제로 구성된 무전해금 Au 도금조에 소량의 폴리비닐 피로디돈을 첨가하였다. 이액은 도금이 번지지 않고 비전도성 소재의 금속부분에 만족...
  • 유화 · Emulsion 서로 섞이지 않는 두 액체가 한 액체가 다른 액체속에 입자 형태로 분산 되어 있는 것을 유화 (Emulsion) 라 하며 유화는 계면활성제의 산업적 이용에 있어...
  • 무전해 구리도금욕 조성 ^ Electroless Copper Bath 박막용 무전해 구리도금욕은 촉매핵 상의 구리 피복성으로, 두께용은 구리 소재위의 석출속도나 피막 물성에 적당한 성...
  • 시안화 아연도금액이 세정력이 있다고 해서, 도금에 앞서 탈지를 하지 않는다는 것은 잘못된 것이다.
  • 최근 화학피막에 관한 연구 대상의 중심에 있는 크로메이트계 화학피막과 수화산화피막에 관한 최근의 연구성과를 보고