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M. WERY 1건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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최근 후막(>~100㎛)의 코팅이 용이하고 일반 UV(지외선 ultra-violet)광원에 대한 감도가 좋아 높은종횡비(Aspect Ratio : 특정 구조물의 가로폭과 세로 높이의 길이비)로 ...
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Cu-P 복합도금공정에 미세한 입도분포를 가진 P 입자의 이용을 목적으로, 입자크기가 다른 P 입자를 첨가한 Cu-P 복합도금액을 만들어 Cu-P 복합도금마을 제작하여, 용...
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대표적인 백금도금 용액인 디아민디니트로백금(ii) 착화용액에서 펄스전해에 의한 백금의 전석, 펄스법에 의한 전류효율 및 전석물의 물성의 개선 가능성을 검토
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BAOF 의 결정구조, 고전장성 자기구, 이온이동과 피막구조, 결정성 산화피막의 생성, BAOG 의 절연파괴, BAOF의 중성 용액중에 있어서 산화, BAOF 산화 Al의 아노드 분극시...
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다이아몬드와 소재사이의 밀착력을 향상으로, 다이아몬드는 "탈지 - 에칭 - 감수성 및 활성화 - 접합" 방법으로 전처리 한후, 다이아몬드상의 무전해니켈도금에 의해 표...