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3차원 미세구조물 제조를 위한 미세전기도금성형(Micro Electroforming) 기술의 소개

등록 : 2012.12.21 ⋅ 7회 인용

출처 : 기계와재료, 41권 1호 2002년, 한글 11 쪽

분류 : 해설

자료 : 있음(다운로드불가)

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자료요약
카테고리 : 응용도금 | 글입력 : GoldBuG | 최종수정일 : 2015.08.24
최근 후막(＞~100㎛)의 코팅이 용이하고 일반 UV(지외선 ultra-violet)광원에 대한 감도가 좋아 높은종횡비(Aspect Ratio : 특정 구조물의 가로폭과 세로 높이의 길이비)로 현상이 가능한 새로운 포토레지스트개발로 복잡한 3차원 미세구조물을 저렴한 비용으로 쉽게 제조할 소 있는 미세전기도금성형기술에 대한 소개
  • 유기계 3가크롬 화성처리 폐수로서 원페액 3배 희석액의 처리, 수세수(원폐액 100배 희석수)의 광오존 산화와 이온교환 처리에 의한 리사이클에 관하여 설명
  • 니켈-붕소 Ni-B 피막은 경도가 높고 내마모성이 높아 자동차, 항공 우주, 석유 화학, 섬유 및 전자 산업에 적합하다. 특성 (특히 부식거동) 의 추가 개선은 적용 범위를 확...
  • 표면처리강판에 있어서 가크롬이나 납등의 환경부하물질을 이용하는 제품이 종래에 많이 이용되었다. 그러나 환경부하물질을 함유하지 않은 대체품의 개발이 필요하다
  • 수용성 도금욕 및 침지도금 방법은 도금속도를 높이고 더 좋은 밀착성을 위한 두꺼운 피막을 연구하였다. 이는 리터당 23 g 의 염화주석 SnCl2 • 2H2O 의 침지주석 도금욕과...
  • 전기주조 공정은 항공우주 및 원자력분야에서 사용되는 중요부품의 제조를 위한 생산공정으로 성장을 이루고 있다. 주로 니켈-코발트, 니켈-몰리브덴과 같은 니켈합금은 현...