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3차원 미세구조물 제조를 위한 미세전기도금성형(Micro Electroforming) 기술의 소개
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분류
미세전기도금 ⋅
자료요약
카테고리 : 응용도금 | 글입력 : GoldBuG | 최종수정일 : 2015.08.24
최근 후막(>~100㎛)의 코팅이 용이하고 일반 UV(지외선 ultra-violet)광원에 대한 감도가 좋아 높은종횡비(Aspect Ratio : 특정 구조물의 가로폭과 세로 높이의 길이비)로 현상이 가능한 새로운 포토레지스트개발로 복잡한 3차원 미세구조물을 저렴한 비용으로 쉽게 제조할 소 있는 미세전기도금성형기술에 대한 소개
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새로운 도금약품으로 기대되는 차아인산니켈의 제조방법과 이를 이용한 도금욕에 관한 설명
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무전해도금시 금속표면에 있는 BH4- (환원제) 의 촉매반응 메커니즘을 설명하기 위해 밀도함수 이론 (DFT) 계산을 사용하여 이론적으로 산화반응을 조사했다. 특히 본 ...
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JGB (Janus Green B) ^ 3-Diethylamino - 7 〔(4-dimethylamino) phenyl)azo〕-5-Phenylphenazinium chloride CAS : 2869-83-2 C30 H31 Cl N6 = 511.07 g/㏖ [구리도금광택...
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폴리아세탈 수지 ^ POLY ACETAL RESIN (POM) 폴리아세탈은 포름 알데히드 (CH2O) 와 트리옥산 (CH2O)3 을 중합하여 제조하는 유백색 열가소성 수지로, 1958년 미국의 화학회...