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M.D. Bode 1건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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무전해도금에 의한 하드디스크의 특징과 고밀도화의 장래전망에 관한 설명
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복합 형성 첨가제 (글리신 및 옥살산) 와 차아인산소다를 포함하는 황산염 전해질에서 비정질 철-인 Fe-P 합금 전착을 위한 최적의 조건이 설정되었다. 도금 용액의 pH, 전...
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압축응력 ㆍ Compresive Stress 도금에서의 응력은 전해석출시 쌓이는 [내부응력]을 말한다. [응력] (힘) 이 도금을 당기면 (인장) [인장응력] 이 발생되며, 도금이 밀면 (...
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피도금 기재로서 니켈분을 중결정으로 사용하여, pH를 중성부금으로 제어하여, 노화액중의 Ni(+2) 를 제거 회수하는 환원결정 프로세스의 검토
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전기도금된 Cu는 고급 전자 패키징에 광범위하게 적용되었으며 그 기계적 특성은 신뢰성에 매우 중요하다. 다양한 비스-(3-설포프로필) 디설파이드(SPS) 농도로 전기도...