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M.V.E. Ankora 1건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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현재의 공업지역의 부식환경은, 아황산가스나 질소산화물과 동계 도로의 동결방지를 위한 식염 및 염화칼슘을 사용할때 자동차의 범퍼 휠카바의 니켈-롬도금등 자동차부품의...
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이 논문은 폴리에틸렌 글리콜 (PEG) 유도체가 구리 전기도금에 미치는 영향을 설명하였다. 새로운 PEG 유도체의 디페닐아조페녹시(α, ω-Diphenyl azophenoxy)폴리에틸렌 글...
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무전해도금 반응은 4가지 전체 반응방식에 따라 분류된다. 부분반응은 확산제어 또는 전기화학적 제어하에 있다. 교반, 환원제의 농도 및 금속이온 농도의 함수로서 혼합전...
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주석-은 Sn-Ag 합금의 전착거동은 298 K 에서 황산염과 피로인산 - 요오드화물 용액 모두에서 전류밀도 1~1000 Am2 에서 조사하였으며 구리 Cu 커넥터에 도금된 Sn-Ag 합금...
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인쇄회로 기판 ^ Printed Circuit Board [인쇄회로] (PCB) 참고 Wiki 인쇄회로기판 digi Key 인쇄회로기판