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M.Wajima 1건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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시안프리 아연도금의 새로운 공정을 연구하였다. 아연금속 9~14 g/l, 가성소다 100~150 g/l, 주광택제 1 ml/l, 보조광택제 8 ml/l 와 상온에 전류밀도 1~3 A/dm2 로 시험하...
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크롬도금조에 염소가 혼입되는 것은 장식크롬도금 과정에서 불가피하다. 본 논문에서는 크롬도금액에서 염소의 거동 뿐만 아니라 크롬산은으로 포화된 질산에 의한 흡광도법...
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피막의 열적안정성을 향상하기위하여 무전해니켈도금을 하고, 몰리브덴 원자를 Ni-P 피막중에 공석하여 TCR 이 낮고 열에 안정적인 피막을 만들기 위한 목적
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3가크롬 전기도금액에 수용성 페로시안화물을 가하여 금속 오염물을 침전시켜 전기도금막의 결함을 감소