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MIL-C-5541E 1건
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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
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예비실험을 통하여 욕안정성이 개선된 광택제(라우릴황산나트륨 및 사카린)를 첨가한 황산염욕을 사용하여 전류밀도 및 전해중의 자장변화에 따른 코발트-철-구리 CoFeCu 합...
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도금공정에서 발생되는 크롬의 공기중 농도와 도금공정 작업자들의 전혈중 및 요중 크롬 농도를 평가하고, 공기중 크롬 농도를 포함한 여러 요인들과 전혈 및 요중 크롬 수...
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구리 전기도금은 전자회로 기판의 배선 및 이차 전지의 양극재로 사용되어 왔으며, 생산이 편리하고 경제적 가치가 높아 건설산업으로 확대되고 있다. 전기도금 공정중에 결...
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아연-니켈 Zn-Ni 합금전석에 있어서 도금층의 조성, 구조, 구조의 펄스전해의 각 파라미터의 영향과, 펄스전해에 의한 Zn 과 Ni 의 전석거동에 관한 석출구조를 설명