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Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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TEA 형 무전해구리도금의 피막품질에 주는 영향인자로서 도금액 온도에 착안하여 검토하였도, 온도가 석출되는 피막의 신율이 인장 소고의 존성이 높다는것을 설명
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2종류의 착화제를 이용하여, 착화제의 조합 및 비율이 석출속도, 성막조성 및 구조에 주는 영향에 관하여 검토
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예로부터 사용되고 있는 프라스틱상의 도금기술을 응용하여, 긱외부에 무전해도금을한 전자파실드 방법에 관하여, 그 처리공정의 내용과 각종 조건에 있어서 실드특성을 설명
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첨부자료참조 / 영어 1 쪽
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