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레이저 가공 비아홀 충진의 구리 전기도금에 있어서 광택제와 염소이온의 상호작용
Interaction Between Brightener and Chloride Ions on Copper Elelctroplating for Lase-drilled Bia-hole Filling

등록 : 2018.02.21 ⋅ 47회 인용

출처 : Elec. Solid Letter, 6권 9호 2003년, 영어 3 쪽

분류 : 연구

자료 : 있음(다운로드불가)

저자 :

기타 :

ELectrochemical and Solid-state Leters

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분류 :
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자료요약
카테고리 : 구리/합금 | 글입력 : GoldBuG | 최종수정일 : 2022.12.02
구리전기도금에 의한 충진을 조사하기 위해 인쇄회로 기판에 레이저어블 레이션에 의해 형성된 구멍 크기가 85 mm 및 110 mm 인 블라인드비아를 사용했다. 제조된 도금액은 산성 황산구리, 폴리에틸렌 글리콜, 3- 메르캅토 -1- 프로판 설폰산 (MPS) 및 염화물 이온으로 구성되었다. 적절한 MPS 농도에서 버텀업 ...

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