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Maiathy Pushpavanarm 1건
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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
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자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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아민유도체, 에피할로 히드린 및 에피할로 히드린 대 글리시딜에테르 화합물의 비율이 0.5-2 mol 기준으로 0.1~5 까지인 글리시딜 에테르 화합물로 구성된 첨가제 (A) 를 함...
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콜로이달 실리카졸에 수산을 첨가한 용액에 양극산화 알루미늄 기판을 침지하는 방법에 관하여, 조제조건과 실리카의 피복력 및 실리카피복의 기구를 밝힐 목적
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알루미늄 피막의 주조와 성질에 관하여, 응용면의 확대를 위하여, 공벽표면의 미세구조, 산성기 특성, 색소등 흡착특성, 함유 아니온의 역할, 베리어층의 전자투과 특성과 ...
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은도금 · Silver Plating 최초의 은 전기도금은 1800년대, L. Brugnatelli 에 의한 질산욕이며, 그 후 비시안 욕이 제안되 었으나 실용성이 부족하였고, 공업화 된 것은 184...
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1N H2SO4 용액에서 연강부식에 대한 N-세틸 n,n,n-트리메틸 암모늄 브로마이드의 억제효과는 중량감소 및 전기화학적 편광, 적외선 및 주사전자 현미경 기술을 사용하여 연...