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칩 웨이퍼 전기도금에서 레벨링제로서의 티아민의 예측 및 효과 검증
Prediction and Effect Verification of Thiamine as a Leveling Agent in Chip Wafer Electroplating

등록 : 2024.10.04 ⋅ 16회 인용

출처 : ACS Omega, 8호 2023년, 영어 ㅂ쪽

분류 : 연구

자료 : 있음(다운로드불가)

저자 :

Hu Wei1) Tong Tan2) Renlong Liu3) Lanfeng Guo4) Changyuan Tao5) Xiang Qin6)

기타 :

12345) College of Chemistry and Chemical Engineering, Chongqing University, China
6) Hubei Xingfu Electronic Materials Co., Ltd, China

자료 :

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분류 :
자료요약
카테고리 : 구리/합금 | 글입력 : 화양별곡 | 최종수정일 : 2024.10.04
질소 함유 헤테로고리 화합물인 티아민을 새로운 레베링제로 연구하였다. 티아민과 일반적으로 사용되는 레베링제 JGB의 흡착 과정에 대한 밀도 함수 이론 (DFT) 계산과 분자 동역학 (MD) 시뮬레이션을 기반으로 티아민과 JGB의 평형 이후 결합 에너지의 평균값이 비슷한데, 이는 티아민 분자가 구리 표면과 강한 결합 능력...
  • 각각의 장점을 이용하기 위해서 전기도금 기술과 무전해도금 기술을 혼합한 복합도금을 실시하여 내마모성과 열응력이 우수한 코팅기술을 개발하여 고온의 내마모성을 요구...
  • 낮은 pH 에 의한 금막의 초기석출형태 및 잔결정성등에 관하여, 금막의 전자회절과 전자현미경 직접관찰을 하여 검토한 결과 보고
  • 문제/기회 : 기능적 군사 및 상업용 응용 프로그램을 위한 환경 친화적인 피막을 개발하거나 그 이상 또는 동등한 특성을 갖는다. 3가지 접근 방식 : • Ni 또는 Co 도금과 ...
  • 강도가 우수하면서 압출 또는 압연 성형성이 우수한 마그네슘 합금 단련재에 관한 것
  • PME
    PME · Propynol ethoxylate ^ 2-(2-preoppynoloxy) Ethanol C5H8O2 = 100.1 g/㏖ CAS 3973-18-0 성상 : 무색~황색 액상 순도 : 98.0% ㏗ : 2.5~7.5 밀도 : 1.01~1.04 용도 :...