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칩 웨이퍼 전기도금에서 레벨링제로서의 티아민의 예측 및 효과 검증
Prediction and Effect Verification of Thiamine as a Leveling Agent in Chip Wafer Electroplating

등록 2024.10.04 ⋅ 51회 인용

출처 ACS Omega, 8호 2023년, 영어 ㅂ쪽

분류 연구

자료 있음(다운로드불가)

저자

Hu Wei1) Tong Tan2) Renlong Liu3) Lanfeng Guo4) Changyuan Tao5) Xiang Qin6)

기타

12345) College of Chemistry and Chemical Engineering, Chongqing University, China
6) Hubei Xingfu Electronic Materials Co., Ltd, China

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자료요약
카테고리 : 구리/합금 | 글입력 : 화양별곡 | 최종수정일 : 2025.04.13
질소 함유 헤테로고리 화합물인 티아민을 새로운 레베링제로 연구하였다. 티아민과 일반적으로 사용되는 레베링제 JGB의 흡착 과정에 대한 밀도 함수 이론 (DFT) 계산과 분자 동역학 (MD) 시뮬레이션을 기반으로 티아민과 JGB의 평형 이후 결합 에너지의 평균값이 비슷한데, 이는 티아민 분자가 구리 표면과 강한 결합 ...

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