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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
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자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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금속은 부식에 의하여 단시간에 소모된다. 따라서 부식을 방지하기 위한 방식기술을 발전시키고, 방식기능뿐만 아니라 금속 자체의 내마모성, 내열성, 기타 여러 가지 기능 ...
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패키징과 패키지를 연결하기 위한 장치, 패키지 및 외부 단자 사이의 내부 연결 인쇄 회로 기판은 일반적으로 연결 신뢰성을 보장하기 위해 무전해 Ni-P 도금 후 침지 Au 도...
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MA 80 ^ Sodium Dihexyl sulfosuccinate C16 H29 O7 NaS = 388 g/㏖ CAS : 3006-15-3 성상 : 투명 액상 ㏗ : 5~7 (10 % 용액) 순도 : 79~81 % 비중 : 0.92~0.96 용도 : [니...
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